用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對(duì)保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。下面介紹一些元器件的焊接要點(diǎn)。

1． 焊接最好是松香、松香油或無(wú)酸性焊劑。不能用酸性焊劑，否則會(huì)把焊接的地方腐蝕掉。

2． 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮凈，使它顯出金屬光澤，涂上焊劑，再涂上一層焊錫。

3． 焊接時(shí)電烙鐵應(yīng)有足夠的熱量，才能保證焊接質(zhì)量，防止虛焊和日久脫焊。

4． 烙鐵在焊接處停留的時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)。

5． 烙鐵離開(kāi)焊接處后，被焊接的零件不能立即移動(dòng)，否則因焊錫尚未凝固而使零件容易脫焊。

6． 對(duì)接的元件接線(xiàn)最好先絞和后再上錫。

7． 在焊接晶體管等怕高溫器件時(shí)，最好用小平嘴鉗或鑷子夾住晶體管的引出腳，焊接時(shí)還要掌握時(shí)間。

8． 半導(dǎo)體元件的焊接最好采用較細(xì)的低溫焊絲，焊接時(shí)間要短。

由于電子元器件不斷向小型化發(fā)展，要求焊點(diǎn)小、焊接強(qiáng)度高、對(duì)加工點(diǎn)周?chē)鸁嵊绊憛^(qū)小。傳統(tǒng)的焊接技術(shù)焊縫外觀質(zhì)量差，焊接作業(yè)效率低、焊縫環(huán)線(xiàn)與焊接部位環(huán)線(xiàn)結(jié)合性差，容易造成“脫焊”等情況，因此難以滿(mǎn)足要求。

而銘泰激光可以產(chǎn)生真正的熔接，使觸點(diǎn)各方面的材料熔化混合。銘泰激光焊錫機(jī)是利用銘泰激光作用在電子元器件與電路板連接的焊盤(pán)表面上，銘泰激光能量加熱錫料瞬時(shí)熔化而形成圓潤(rùn)飽滿(mǎn)的焊點(diǎn)的一種銘泰激光焊接工藝。